一、全自动芯片挑片分选机的功能：  
（1）挑片应用：wafertotray  
（2）自动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片  
二、全自动芯片挑片分选机的特点：  
（1）全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快  
（2）AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌  
（3）BondForceControl  
（4）支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW  
（5）提供设备功能、治具定制及服务  
三、Options：  
（1）2-stepsorting：双分拣装置，分步挑片  
（2）AirEjector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm  
（3）RCID识别功能  
项目  
规格参数  
wafer尺寸  
4、6、8inchOption：12inch  
芯片尺寸   
0.5x0.5mm~20x20mmOption：0.3x0.3mm  
芯片厚度  
≥100μmOption:≥20μm  
放置精度  
≤±0.05mm/≤±0.5°Option：≤±0.025mm  
分拣速度   
≤1.8s/chipat2x2mmDie  
放置区容量   
4、6、8inchOption：12inch  
设备尺寸   
1800(W)x1000(D)x1650(H)mm

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