2026年1月，威卡（WIKA）宣布其UHP系列超高纯压力传感器成功通过中芯国际28nm逻辑芯片生产线的严苛认证。该系列产品完全满足SEMI F20-1101国际标准中对颗粒物控制、表面粗糙度及材料纯度的极限要求，标志着威卡在半导体级测量领域的技术实力获得国内顶级晶圆厂的认可，成为国产半导体设备自主化替代进程中的重要一环。

在半导体制程中，尤其是28nm及以下逻辑芯片的制造环节，任何微米级的颗粒物都可能导致晶圆缺陷，直接影响良率。UHP系列压力传感器针对这一挑战进行了专门设计。其与被测介质接触的所有内表面均经过电解抛光处理，表面粗糙度控制在Ra≤0.05μm以下——这相当于镜面级光洁度，极大降低了颗粒附着和污染物聚集的风险。同时，传感器采用无聚合物密封结构，完全摒弃了传统密封中可能老化的O型圈或垫片，从根源上杜绝了微粒脱落或释气污染的可能性。这一设计使其能够安全用于刻蚀气路、CVD（化学气相沉积）前驱体输送等对洁净度要求z高的核心工艺段。

在性能方面，UHP系列压力传感器实现了±0.05%FS（满量程）的长期稳定性。这意味着在晶圆厂连续数月不间断运行的过程中，传感器无需频繁校准即可保持极高的测量重复性，为工艺参数的一致性和设备运行效率提供了可靠保障。此外，该传感器支持多种工业通信协议，可无缝集成至半导体设备的主控系统，实时反馈压力变化以辅助闭环控制。

威卡半导体行业负责人表示：“中芯国际28nm产线的认证过程极为严格，涵盖了颗粒物测试、材料成分分析、高温循环老化以及长期漂移考核等多个环节。UHP系列能够一次性通过所有测试，充分证明了我们在高纯测量领域的设计与制造能力。”他同时指出，随着国内晶圆厂扩建和设备国产化率提升，超高纯压力传感器已成为供应链自主可控的关键一环。威卡UHP系列的成功部署，不仅为国产刻蚀机、薄膜沉积设备提供了可靠的“测量器官”，也降低了对外部供应商的依赖。

目前，该系统已在中芯国际多条产线上稳定运行，并开始向国内其他半导体设备商及晶圆厂推广。威卡表示，将继续深耕超高纯测量技术，为更先进制程（14nm及以下）提供符合SEMI标准的新一代压力与温度测量方案。