半导体红外显微镜

MX-IR/BX-IR半导体红外显微镜

非破坏观察半导体器件内部       

随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。       

倒装芯片封装的不良状况无损分析       

在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused            Ion Beam）处理位置的也有效。       

晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏       

晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。       

对应显微镜一览       

红外线反射观察
> MX61A: 可以综合控制外围设备、对应300 mm晶圆的电动型号           
> MX61L/ MX61: 可以对应300 mm/ 200 mm 晶圆的电动型号           
> MX51: 可以对应150 mm晶圆的手动型号           
> BX51M: 从明视场到荧光，对应大范围观察的通用型号       

红外线反射透射观察
> BX61: 操作省力的电动控制型号           
> BX51: 从明视场到荧光，对应大范围观察的通用型号      

MX-IR/BX-IR半导体红外显微镜