丝印网板油墨清洗解决方案-合明科技

一、 丝印油墨背景

丝印油墨是指采用丝网印刷方式时所采用的油墨，丝印油墨在制造行业被广泛应用，例如手机、电脑、汽车上钢化玻璃的丝印，电子线路板中油墨层的印刷，各种设备上丰富多彩的外壳花纹、logo印刷等。

在丝印油墨的印刷过程当中，经常需要对丝印油墨进行清洗，主要包括两类清洗：即对工艺用到的丝印网板的清洗（去除附着在网板上的油墨）、以及对印刷不良品的清洗（清洗后重新印制）。

二、丝印油墨清洗要求及问题

清洗丝印网板或不良品，一方面要保证丝印油墨清洗彻底，因此要求清洗剂选择能够充分溶解或剥离油墨材料的清洗成分；另一方面要保证清洗剂对丝印网板的绷网胶或产品印刷基材的兼容性、避免影响网板或产品部件。丝印油墨通常是由丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂等树脂，和颜料、溶剂、填料与交联剂交联反应而成。现有技术通常采用溶剂浸泡+人工刷洗方式对丝印油墨进行清洗，这种方式劳动强度大、效率低，有吸入有害溶剂气体的危险、影响人体健康。

三、  合明科技丝印油墨清洗解决方案

1、拥有自主知识产权、国际首创的全自动油墨丝印网板喷淋清洗机HM480-12，可实现对油墨丝印网板等的自动清洗，告别浸泡+人工的低效方式。

2、提供水基清洗剂EC-300、半水基清洗剂EC-305，同时满足清洗有效性、清洗设备兼容性、环保性（包括符合GB 38508-2020、RoHS、HF、REACH），在确保丝印油墨彻底清洗的同时、避免对丝印网板和印刷基材的影响，同时确保作业环境和人员健康安全。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。